: : Разделы сайта : :
: : Партнёры : :
- Гость
Пожалуйста, зарегистрируйтесь
: : Ещё интересное : :
: : Партнеры : :
Обратная связьСвязь с администрацией
• Новости планеты и технологий » Человек » iPhone 7 может стать самым тонким смартфоном от Apple
iPhone 7 может стать самым тонким смартфоном от Apple
- 2-04-2016, 10:10 Раздел: Человек » iPhone 7 может стать самым тонким смартфоном от Apple
Появились новые слухи о смартфоне от корпорации Apple iPhone 7, выход которого, предположительно, ожидается осенью текущего года. Корейский сайт ETNews, ссылаясь на собственные источники, заявил, что ожидаемая новинка станет самой тонкой среди своих предшественников. Добиться таких размеров смартфона инженеры смогут, применив технологию Fan Out.
Как стало известно из недавнего сообщения сайта ETNews, новый iPhone 7 станет самым тонким среди всех смартфонов от корпорации Apple. Корейцы полагают, что гаджет сможет обрести такую "невесомость" благодаря применению при конструировании особого метода Apple, который получил название Fan Out.
Суть технологии в том, что применяется веерный метод упаковки для чипа радиочастотного переключения и антенного модуля iPhone 7. Благодаря такому подходу Apple сможет разместить компоненты в одном пакете, при этом исключены помехи для беспроводной связи, а также минимизируется потеря сигнала. Стоит отметить, что релиз долгожданной новинки от Apple ожидается этой осенью, а судя по имеющимся на данный момент предположениям, iPhone 7 будет схож со своим "шестым" собратом, но получит более тонкий корпус, а также лишится полос антенны.
Читайте также:
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Как стало известно из недавнего сообщения сайта ETNews, новый iPhone 7 станет самым тонким среди всех смартфонов от корпорации Apple. Корейцы полагают, что гаджет сможет обрести такую "невесомость" благодаря применению при конструировании особого метода Apple, который получил название Fan Out.
Суть технологии в том, что применяется веерный метод упаковки для чипа радиочастотного переключения и антенного модуля iPhone 7. Благодаря такому подходу Apple сможет разместить компоненты в одном пакете, при этом исключены помехи для беспроводной связи, а также минимизируется потеря сигнала. Стоит отметить, что релиз долгожданной новинки от Apple ожидается этой осенью, а судя по имеющимся на данный момент предположениям, iPhone 7 будет схож со своим "шестым" собратом, но получит более тонкий корпус, а также лишится полос антенны.
Читайте также:
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
- Комментариев: 0
Похожие новости:
IPhone 7 получит увеличенный аккумуляторНовый смартфон от Apple IPhone 7 получит увеличенный аккумулятор, который составит 7.04 Вт. Стоит отметить, что новый гаджет может пожертвовать ради этого другими параметрами.
Стоимость iPhone 5s упадет до $250 после выхода iPhone SEСтоимость смартфона iPhone 5s упадет до отметки 250 долларов после того, как в продажу поступит новинка iPhone SE. Такой информацией поделились топ-менеджеры американской корпорации Apple.
Apple снижает поставки iPhone 5s в связи с выходом iPhone SEОфициальные ритейлеры Apple сообщают, что американский производитель уменьшил объемы поставок смартфонов iPhone 5s в связи с выходом в продажу под конец марта нового 4-дюймового гаджета iPhone SE.
Apple перенесла презентацию 4-дюймового iPhone 5se на 21 мартаApple перенесла дебют 4-дюймового iPhone 5se на 21 марта из-за разбирательств с правительством США и ФБР. Представители корпорации пока не подтвердили эту информацию.
СМИ: Apple анонсирует 4-дюймовый бюджетный IPhone SEКомпания Apple анонсировала новый бюджетный смартфон с 4 дюймами под названием IPhone SE. Данный гаджет получил окончательное название после ряда переименований, как следует из информации,
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.